MagicNet.ee

Intel намерена выпустить чип с 1 трлн транзисторов после 2030 года, но для этого нужны новые материалы и упаковка

Intel в рамках мероприятия IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2022 поделилась достижениями в области разработки и производства чипов, которые нужны для «поддержания закона Мура на пути к созданию чипа с триллионом транзисторов в следующем десятилетии». В частности, Intel рассказала о разработке новой 3D-упаковки, инновационных материалах для увеличения плотности транзисторов и свежих решениях для улучшения энергоэффективности и памяти в высокопроизводительных вычислениях.

AskarFa...	20.06.2024
Дрестун...	15.06.2024
Perevozky	18.10.2023
IgorPro...	20.10.2022
ольгаос...	14.09.2022
HuseynQ...	27.12.2021
станисл...	09.11.2021
tyt659378	04.10.2021
dianani...	19.09.2021
nanzoocat	16.09.2021

Пользователь

Категории

Горячие новости

Погода

Приколы

Сейчас на сайте

Пользователей на сайте: 364

Новые участники

Полезные ссылки

Intel намерена выпустить чип с 1 трлн транзисторов после 2030 года, но для этого нужны новые материалы и упаковка

Сайты

Коронавирус

Друзья